Mini LED Module散热性能分析

January 15, 2019

（一）热阻分析

在电子行业，器件环境温度每升高10℃，其失效率会增加一个数量级LED器件的功率损耗通常以热能耗散的形式表现，任何具有电阻的部分都会成为一个内部热源，导致器件温度升高，从而影响LED器件的可靠性、性能和寿命。

 Mini LED Module产品增加了散热通道，明显减少了结构热阻，因此可以比传统CHIP1010产品维持更低的LED芯片结温，如图4、图5所示。

 

 

（二）实验结果

 Mini LED Module产品是一款高对比度产品，相对于市场上普通的CHIP1010产品而言，色更深。采用同种芯片封装的CHP1010与 Mini LED Module产品，贴成模组后组装成一个箱点亮老化， Mini LED Module产品亮度低于CHP1010产品，如图6所示。
 

 

基于 Mini LED Module器件和CHP1010器件的显示屏箱体同步老化，比较两种产品的散热能力并用红外热像仪进行对比分析，如图7所示。
 

 

 

由红外热像图可知， Mini LED Module模组温度为68.1℃，CHIP1010模组温度为65.3℃结果表明: Mini LED Module增加了散热通道减小了热阻，更容易将热量传输出来，提高了示屏模组的散热能力。

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